両面生基板(ベークライト)
部分的に酸化している箇所がありますがご了承ください。
この商品は両面基板です。
基板加工される場合は基板加工用刃物がおすすめです。
切削後は、水で流しながらスポンジ研磨材(ファイン)でバリ取りすると、きれいに仕上がります。
この商品は両面基板です。
基板加工される場合は基板加工用刃物がおすすめです。
切削後は、水で流しながらスポンジ研磨材(ファイン)でバリ取りすると、きれいに仕上がります。
銅箔厚み | 35μm(両面) |
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銅箔厚み | 35μm(両面) |
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